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全自动薄片工件厚度测量分档分选分类设备

2024-02-19

针对晶片厚度进行高精度缪级测量分档，实现自动取料、测量、筛选分档及放料，全自动化替代人工，提高效率，高倍率提升产能。

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  • 电话：18006735655
  • 传真：0573-82581620
  • 地址：浙江省嘉兴市金穗路79号科创中心12幢302
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